三菱マテリアルグループの製品や技術、サービスは世界中の、産業や市民生活の様々なところで使われています。
「こんなところにも、三菱マテリアルの材料や製品、技術が生きている！」というサプライズがたくさんあります。
最大直径530mmの大型の円板・リング、最小直径0.1mmの微細穴加工が可能です。さらに、最大1,000mm角の板材の対応が可能です。
半導体製造装置用等各種シリコン部品
モフォロジーに優れたPZT、BSTなど強誘電体材料。
各種薄膜形成材に対応しています。
メモリー用キャパシタ材料・電極材料、ゲート酸化膜用材料、薄膜コンデンサー、センサー 等
優れた品質を有し、特に大口径の単結晶シリコン製造において良好な製造歩留まりが得られます。
半導体用単結晶ウェーハ、太陽電池用ウェーハ 等
[イレブンナイン 高純度シリコン]
ソフトエラー対策はんだ（低アルファー線材料）を提供いたします。
（MULαS®は三菱マテリアル株式会社の登録商標です）
フリップチップ接続用バンプ電極形成
[MULαS]
原料に塩素を含まないため、腐食によってスピンコーター等の装置をメンテナンスする必要がありません。
シリコン半導体のN型ドープ剤（バイポーラIC、Bi-CMOS等）
[Sb系塗布拡散剤]
導電性、強度バランスに優れています（Fe入り銅合金）。
ICリードフレーム 等
[リードフレーム]
拡散バリア膜、電極膜等、お客様のご要望に沿ったスパッタリングターゲットを提供いたします。
拡散バリア膜、電極膜
7N級高純度無素銅素材メーカー。
結晶制御も施した中間加工素材で提供いたします。
銅配線半導体スパッタリングターゲット用、半導体配線アノード用
[高純度銅、銅合⾦]
基材の透明性を維持したまま帯電防止、熱線（近赤外線）遮断機能を発揮します。
低反射帯電防止材、熱線（近赤外線）カット材
薄型で高導電性を有し、加えて切削性も優れた素材。
アルミ電解コンデンサ、リチウムイオン電池、医療用包装材、プリント基板用エントリーシート
[アルミ箔、コンデンサ箔、LIB、PTP]
半導体級の品質を有する。
小型ボンベから大型コンテナーまで多様な納入形態が可能です。
光ファイバー、合成石英、エピタキシャル成長、半導体材料 等
[高品質シランガス]
高遮光性、高隠蔽性を有するチタン系黒色顔料。
遮光材料、ブラックマトリックス材、複写機（帯電ロール、電荷調整フィラー）
[黒色顔料、高絶縁]
LCDをはじめOLEDにも最適な円筒型や大型ターゲットを提供いたします。
反射電極膜、配線膜、光学膜、ガスバリア膜
保護膜用をはじめ、記録膜用等、お客様のご要望に沿ったスパッタリングターゲットを提供いたします。
保護膜、相変化型記録膜、反射膜
独自の一貫製法による極めて安定した品質（成分、組織、形状等）で国内外トップクラスです。
各種プリント基板スルーホールめっき用アノード、リードフレームめっき等下地めっき用
[高品質銅アノード]
独自の材料技術、高密度成形技術により、高磁束密度（B10kA/m＞1.6T）と低鉄損（汎用電磁鋼鈑と同等）を実現しました。三次元形状部品を1ショットで一体成形、電磁鋼鈑のような積層工程が不要です。また、加工性も良好です。
圧粉磁心、複合軟磁性材料、モーターコア、ソレノイドコア、リアクトルコア、複雑形状低鉄損、高応答性、高周波、高比抵抗、リサイクル性
[任意形状形成可能な複合軟磁性材料]
電着絶縁技術を用いることにより、超薄膜で薄均一な絶縁皮膜を有し、従来製法に比べ格段の高信頼性を実現します。
電子部品の小型高性能化、軽量量化、省エネに威力を発揮します。
※MEXCEL®（メクセル®）は、三菱マテリアル株式会社の登録商標です。
携帯機器用インダクタ・コイル、車載制御用コイル、電源回路用インダクタ・コイル
[電着絶縁、薄膜絶縁、平角絶縁皮膜銅線]
金錫（AuSn）合金を、工法の自由度が高いペーストで提供いたします。
AuSnペーストは高熱伝導性及び高信頼性を有します。
ダイボンディング材（LEDデバイス、熱電素子）、封止材（殺菌用紫外LED、水晶・SAWデバイス）
良好な耐熱サイクル性を有する高信頼性の絶縁基板です。
軽量化にも貢献します。
（DBAは三菱マテリアル株式会社の登録商標です）
ハイブリッド車、電気自動車、燃料電池車、電車、太陽光・風力発電用パワーコンディショナー、パワーモジュール、インバーター、絶縁基板、放熱基板
低容量、高速応答で各種電子機器のサージ対策（異常電圧保護）に最適です。
ブロードバンド通信機器（DSL）、地上波デジタルＴＶ、DVDレコーダ、各種電源（エアコン、冷蔵庫）、カーナビゲーション、自動車アンテナ
省スペース対応。
最新の高周波設計技術を融合させたセラミックスチップアンテナです。
スマートメータ、HEMS、セキュリティ機器、無線LAN、Bluetooth、PHS、DECT、GPS
世界トップシェア。
高精度、高信頼性の優れた性能を有します。
TCXO、パソコン関連、ハードディスク、光ピックアップ、バッテリーパック、LED 等
各種用途に応じ、カスタム対応可能な高性能サーミスタ温度センサ。
車載各種機器（カーエアコン、エアーフロー）、エアコン、洗浄便座、電子レンジ、冷蔵庫 等
[高速応答温度センサー]
中導電、高強度銅合金（MAX251(C)、MAX375：Ni-Siコルソン合金）
高導電、中強度銅合金（MSP1：Mg入り銅合金、MZC：Cr、Zr銅合金）
自動車用端子、バスバー、リレー、ランプソケット、スイッチ、各種ばね用途 等
[高導電性と高強度の両立]
導電性、強度バランスに優れています（Fe入り銅合金）。
ヒートシンク、ヒートスプレッター、各種トランジスター 等
[高性能銅合金]
導電性・強度バランスに優れており、一条に異なる板厚で段付加工が可能です。
パワートランジスター
[異形条]
信頼性・精度・静粛性を高次元で両立した焼結含油軸受です。
IT機器、AV機器、家電機器、車載用などの各種モーター
[粉末冶金製品、焼結含油軸受け]
7N級高純度無素銅素材で、各種音響特性に優れています。
各種用オーディオケーブルワイヤー
[高音質]
高能率な加工を実現するための耐摩耗性や切削安定性を兼ね備えています。CVDコーティング材種を始め、様々なラインナップで市場のニーズにお答えします。
[刃先交換式の超硬切削チップ]
精密部品加工用工具。
自動車部品、通信機器、医療関連、デジタル家電等の小物部品加工
[精密加工用工具]
セラミックス、石英ガラスなどの小径穴加工用ドリル。
セラミックス、石英ガラスの小径穴加工
高精度薄膜塗布用工具。
サブミクロンオーダーの超一級精度により、安定した塗布面を実現します。
機能性フィルム、フラットパネルディスプレー、二次電池 等
[ダイコーターヘッド・ノズル部]
回転式押し切り加工により高能率連続加工を実現。
脅威の長寿命を達成しています。
フィルム、紙、不織布などの輪郭切り
[押切形状加工用工具]
強度・耐食性・加工性に優れる高性能鉛・カドミウムフリー銅合金。鉛フリー（鉛レス）銅合金。
従来の鉛含有黄銅の代替材としても使用できる、ELV,RoHS規制対応銅合金です。
ステンレス代替材、コネクタ、リードスクリュー、軸受、ネジ、シャフト、インサートナット
[カドミウムフリー、 鉛フリー（鉛レス）、ELV,RoHS規制対応]
優れた応答特性。
パワーコンディショナーのDC入力部・AC入力部のサージ対策
[単体で電源に使用可]
優れた応答特性。
パワーコンディショナーのDC入力部・AC入力部のサージ対策
[高速応答性]
高信頼性と取り付けやすさカスタム対応可。
インテリジェントパワーモジュール（IPM）の過熱検知
[高性能 易取付性]
半導体用から太陽電池（ソーラー）用まで幅広い機種をラインアップ、世界有数の納入実績。
半導体用、太陽電池用
高精度薄膜塗布用工具。
サブミクロンオーダーの超一級精度により、安定した塗布面を実現します。
機能性フィルム、フラットパネルディスプレー、二次電池 等
[ダイコーターヘッド・ノズル部]
光吸収膜をはじめ、透明導電膜、電極膜等、お客様のご要望に沿ったスパッタリングターゲットの提供が可能です。
CIGS系太陽電池、光吸収膜、透明導電膜、電極膜
お客様のご要望にお応えしたカスタム対応が可能。
太陽電池モジュール用の裏面保護材
[樹脂・アルミ系バックシート、ソーラーバックシート]
優れた品質を有し、特に大口径の単結晶シリコン製造において良好な製造歩留まりが得られます。
半導体用単結晶ウェーハ、太陽電池用ウェーハ 等
[イレブンナイン 高純度シリコン]
半導体製造装置・液晶装置用シールとして培った技術に基づく豊富な材料と独自の最適計上設計技術による高信頼性製品の提供。
スリットバルブシール、チャンバーリッドシール、搬送パッド、配管等
[高真空を実現]
無公害プロセスである三菱連続製銅法により基板類を処理し、銅・貴金属を回収しています。
テレビ等家電製品、パソコン等電子機器などの廃品から回収される基板
当社子会社の細倉金属鉱業（株）では、従来の鉛製錬技術・設備を利用して、使用済みバッテリー等鉛含有物から鉛地金を再生する環境調和型のリサイクルシステムを構築しています（H15年ISO14001認証取得）。
安全、確実、使用済みバッテリー処理解決、環境調和型リサイクルシステム
